一种超薄无封装电阻

基本信息

申请号 CN201822188376.6 申请日 -
公开(公告)号 CN209515356U 公开(公告)日 2019-10-18
申请公布号 CN209515356U 申请公布日 2019-10-18
分类号 H01C3/18(2006.01)I; H01C1/084(2006.01)I; H01C1/14(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 芈超; 王彩娟; 王慧群; 张传杰 申请(专利权)人 蚌埠市伟创远东电子有限公司
代理机构 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 代理人 杨晋弘
地址 233010 安徽省蚌埠市高新技术产业开发区长征南路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种超薄无封装电阻,其特征在于:它包括骨架板(1),在骨架板(1)上绕设有合金丝(2),在骨架板(1)上设有与合金丝(2)对应配合接线管(3),在云母片骨架板(1)一侧依次粘接有隔板(4)、铝板(5)以及盖板(6),在云母片骨架板(1)另一侧粘接有底板(7),在接线管(3)上还连接有引出线(8)。本实用新型结构简单、使用方便,电阻阻体超薄,体积小,重量轻,耐振动,散热性能好等优点。