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铝合金电子产品外壳的制备方法

基本信息

申请号 CN201410639973.X 申请日 -
公开（公告）号 CN106068069A 公开（公告）日 2016-11-02
申请公布号 CN106068069A 申请公布日 2016-11-02
分类号 H05K5/04(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高彤 申请（专利权）人 西安文利电子科技有限责任公司
代理机构 - 代理人 -
地址 710075 陕西省西安市高新区锦业路东段32号锦业时代2-2300
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了铝合金电子产品外壳的制备方法，该制备方法包括以下步骤：(1)按重量份数将PP、白油、三乙醇胺加入反应釜后，在氮气的保护下加热搅拌3h，然后加入过氧化二异丙苯和甲基异丙酮在温度不变的条件下搅拌4h；(2)再将特导炭黑100％加入高速混合机中搅拌烘干4-10分钟，然后将偶联剂和分散剂分别用15#液体石蜡按1:1的比例稀释；(3)采用国产氧化铝粉电解制取的铝锭，按客户的要求配制成合金，用导流带无死区的模具挤压成基材，经机械切削加工成电子产品的外壳。本发明拉伸强度、冲击强度、弯曲模量具有显著的提高，无毒无污染，适用于大规模生产。