一种用于晶片粘接的治具
基本信息
| 申请号 | CN202122845290.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216389306U | 公开（公告）日 | 2022-04-26 |
| 申请公布号 | CN216389306U | 申请公布日 | 2022-04-26 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 苏克勇;张兵;莫桂贵 | 申请（专利权）人 | 苏州纳维科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州友佳知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 储振 |
| 地址 | 215123江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢518室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于晶片粘接的治具，包括：载台，活动配置于载台上的定位组件，定位组件包括定位块和顶出块，定位块内设置上下贯通的通道，顶出块设置于通道内且相对于定位块作上下运动，顶出块的上表面与定位块的内壁围合形成用于收容晶片的收容空腔。采用该治具将晶片依次放置于收容空腔内，晶片的边缘与定位块的内壁紧密贴合，以获得多片晶片经层叠定位后形成的晶片层叠体；同时，通过在晶片之间设置粘接介质，以达到对多片晶片高精度粘接的目的。通过顶出块相对于定位块作上下运动，以将晶片层叠体由下至上推出收容空腔，以便于使用磨削设备整体地对多个已经粘接的晶片进行磨削，以得到所需尺寸的晶片。 |
