一种晶片翘曲测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202121857867.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215418104U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215418104U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐琳;杜强强;沈振华 | 申请（专利权）人 | 苏州纳维科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州钤韬知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 安佳伟;唐灵 |
| 地址 | 215123江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢518室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于半导体材料制造技术领域。本实用新型公开了一种晶片翘曲测试装置，其包括晶片承托机构、测量装置及底座；所述晶片承托机构和所述测量装置设于所述底座上；所述晶片承托机构中设有凹槽，所述凹槽用于容纳所述测量装置的测量机构；所述测量表围绕所述晶片承托机构设置。利用本实用新型中的晶片翘曲测试装置可以快速检测晶片的翘曲度，实现在2分钟内量化晶片翘曲方向及相应的翘曲程度；本实用新型中的晶片翘曲测试装置结构简单，不需要采用复杂的超声波或光学传感器，也不需要进行复杂的数据分析工作，能够降低检测成本并提高检测效率。 |
