安装装置、芯片组件、成像盒及成像设备
基本信息
| 申请号 | CN201811080187.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108931910B | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN108931910B | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | G03G21/16（2006.01）I;G03G21/18（2006.01）I;G03G15/08（2006.01）I | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 王波;崔翠翠;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人 | 广州众诺微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种安装装置、具有安装装置的芯片组件、安装有芯片组件或者安装装置的成像盒及安装有成像盒的成像设备。安装装置，包括通信件及安装件；通信件安装于安装件；通信件包括第一接触部与第二接触部；安装件包括第一安装部及第二安装部；第一接触部安装于第一安装部；第二接触部的部分或者全部延伸至第二安装部。避免了芯片直接与设备中的端子接触，从而使得芯片的外观既可采用特定外观也可采用普通外观。本发明的芯片组件采用了以上所述的安装装置，从而可实现安装装置的效果。成像盒的安装装置或者芯片组件即可以可活动的方式安装于安装头也可固接于安装头，从而达到较好的使用效果。成像设备提高成像设备的成像效果及效率。 |
