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一种半导体通用塑封模架

基本信息

申请号 CN202020382245.6 申请日 -
公开（公告）号 CN212021557U 公开（公告）日 2020-11-27
申请公布号 CN212021557U 申请公布日 2020-11-27
分类号 B29C45/36(2006.01)I 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 周平;李利平 申请（专利权）人 成都中科精密模具有限公司
代理机构 成都东唐智宏专利代理事务所（普通合伙） 代理人 成都中科精密模具有限公司
地址 610000四川省成都市高新区科园南一路7号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体通用塑封模架，包括底座、微型位移传感器和电动伸缩杆，所述底座的上表面左端垂直焊接有第二侧板，所述微型位移传感器固定安装在定板的右侧面，所述电动伸缩杆安装在第二侧板的右侧面，所述定板和动板的内部均贯穿有第一螺杆，所述推块的内侧面固定有第一定位板，且第一定位板的内侧面固定有垫板，所述第一定位板的内部安装有第二螺杆，且第二螺杆的外侧螺纹连接有第二定位板。该半导体通用塑封模架，利用微型位移传感器实时检测模架的变形量，便于确认模架的变形是否达到设计要求，利用第一定位板和第二定位板方便将不同大小的模芯限定在模架内，方便将注塑设备与模芯的侧端相连接。