一种避免粘模的半导体塑封模具
基本信息
| 申请号 | CN202021327593.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212860243U | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN212860243U | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | B29C45/78(2006.01)I;B29C45/73(2006.01)I;B29C45/26(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 胡钢;李利平;唐柯 | 申请（专利权）人 | 成都中科精密模具有限公司 |
| 代理机构 | 成都东唐智宏专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗言刚 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区科园南一路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种避免粘模的半导体塑封模具，包括工作台、加热管、热电偶和控制继电器，所述工作台的上端放置有下模具，所述调节杆贯穿连接在限位件的下端内部，所述下模具的下端内部开设有安装槽，所述保温层的内端固定连接有安装板，所述下模具的上侧设置有上模具，所述热电偶分别安装在下模具的左上端以及上模具的右下端，所述连接板上转动连接有限位条，所述下模具的左上端以及上模具的右下端侧壁均开设有连接槽，所述安装板的前端铰接连接有密封板，所述工作台的后端安装有控制继电器。该避免粘模的半导体塑封模具，便于对加热管和热电偶进行限位，防止松动，且避免粘模，并且容易对下模具进行限位。 |
