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一种用于半导体封装的真空吸附塑封模具

基本信息

申请号 CN202020382071.3 申请日 -
公开（公告）号 CN212045792U 公开（公告）日 2020-12-01
申请公布号 CN212045792U 申请公布日 2020-12-01
分类号 B29C45/34(2006.01)I 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 李儒辉;黄世强 申请（专利权）人 成都中科精密模具有限公司
代理机构 成都东唐智宏专利代理事务所（普通合伙） 代理人 成都中科精密模具有限公司
地址 610000四川省成都市高新区科园南一路7号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于半导体封装的真空吸附塑封模具，包括外壳和塑封机构，所述外壳的内侧上方一体化设置有透明观察板，且透明观察板的中部贯穿连接有连接管道，所述连接管道的左侧安装有真空压力表，且真空压力表的左侧活动连接有下连接板，所述下连接板的上侧固定有下观察镜，且下观察镜的上侧紧密贴合有上观察镜，所述塑封机构的下侧紧密贴合有底板，所述真空管道的右侧安装有压差式充气阀。该用于半导体封装的真空吸附塑封模具，能够有效避免零件表面及内部在塑封过程中产生气泡，提高产品合格率，且方便安装和拆卸，便于搬运，操作简便，结构稳定，并且方便操作人员进行读数，保证对真空度实时监测。