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一种半导体塑封模具

基本信息

申请号 CN202020382072.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212147397U 公开（公告）日 2020-12-15
申请公布号 CN212147397U 申请公布日 2020-12-15
分类号 B29C45/40(2006.01)I 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 张锦成;吴桂祥 申请（专利权）人 成都中科精密模具有限公司
代理机构 成都东唐智宏专利代理事务所（普通合伙） 代理人 成都中科精密模具有限公司
地址 610000四川省成都市高新区科园南一路7号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体塑封模具，包括底座、第一电动伸缩杆、制片和第二电动伸缩杆，所述底座的上表面左右两端均垂直焊接有侧板，所述第一电动伸缩杆安装在底座的上表面，所述承接板的前后两端均安装有侧边连接机构，所述制片位于上模板的顶端，所述第二电动伸缩杆安装在顶板的下表面，所述侧板的内侧面焊接有操作盒，所述丝杆的外侧螺纹连接有夹板。该半导体塑封模具，利用夹板限定制片，方便后期加工，使得加精度达到0.002mm，在第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆的作用下方便脱模，且上模板与下模板的卡槽连接处为合金精定块，减少对接时的磨损，增长使用寿命，上模板和下模板采用浮动定位连接，提高定位精度。