首页/ 上海宏力半导体制造有限公司/ 专利详情

识别化学机械研磨设备的研磨性能的方法

基本信息

申请号 CN201210030428.1 申请日 -
公开（公告）号 CN102554768B 公开（公告）日 2018-02-09
申请公布号 CN102554768B 申请公布日 2018-02-09
分类号 B24B37/26;B24B37/04 分类 磨削；抛光;
发明人 李协吉;张泽松;程君;李志国 申请（专利权）人 上海宏力半导体制造有限公司
代理机构 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 上海华虹宏力半导体制造有限公司
地址 201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号
法律状态 -

摘要

摘要 根据本发明的识别化学机械研磨设备的研磨性能的方法包括：为研磨垫提供U型细磨垫；使修整部件仅仅沿固定修整方向在所述U型细磨垫上进行修整；测试U型缓冲垫的弯曲部分的抗弯强度；以及根据U型缓冲垫的弯曲部分的抗弯强度判断化学机械研磨设备的研磨性能。所述测试U型缓冲垫的弯曲部分的抗弯强度的步骤包括：在所述U型细磨垫的弯曲部分上放置测量重块，该测量重块的重量已知；测量所述U型细磨垫的弯曲部分的长度、以及所述U型细磨垫由于所述测量重块的重量而下压的深度；以及根据所述长度以及所述深度计算U型缓冲垫的弯曲部分的抗弯强度。