一种基于公差带的G2连续Bézier刀具轨迹平滑算法
基本信息
| 申请号 | CN201710845700.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109521731B | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN109521731B | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | G05B19/4103（2006.01）I;G05B19/4099（2006.01）I | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 吴文江;李浩;韩文业;郭安;韩旭 | 申请（专利权）人 | 沈阳中科数控技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王倩 |
| 地址 | 110168辽宁省沈阳市东陵区南屏东路16-2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于公差带的G2连续Bézier刀具轨迹平滑算法，包括以下步骤：识别连续加工区域；在连续加工区域中，对离散的指令点进行局部插值，将折线加工路径转化为G1连续的二次有理Bézier曲线；调整相邻两条二次有理Bézier曲线的权值和连接点处的切线方向，使得加工路径达到G2连续性；通过建立公差带，将不满足精度要求的二次有理Bézier曲线进行重构。本发明方法实时性好，生成的加工轨迹满足G2连续性和精度要求，能够有效地提高加工效率。 |
