硅棒同步位移粘胶装置
基本信息
| 申请号 | CN201620768001.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205974748U | 公开（公告）日 | 2017-02-22 |
| 申请公布号 | CN205974748U | 申请公布日 | 2017-02-22 |
| 分类号 | C30B33/06 | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 朱雷勇;杨国功 | 申请（专利权）人 | 苏州越恒自动化科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215134 江苏省苏州市相城区渭塘镇澄阳路852号3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅棒同步位移粘胶装置，包括：机架，所述机架用于安装并支撑晶拖定位机构、同步机构、晶拖输送机构及硅棒输送机构；所述晶拖定位机构对应设置在所述晶拖输送机构的下方，所述晶拖输送机构沿运行方向水平设置；所述同步机构通过同步带驱动所述晶拖输送机构与硅棒输送机构同步运行；所述晶拖输送机构与硅棒输送机构沿运行方向垂直设置。该实用新型利用同步带输送机实现晶托和硅棒的同步位移，进行晶托、玻璃及硅棒的粘胶工作，从而实现晶托、玻璃和硅棒的同步位移以及在位移中粘接，工作效率得到极大提高。 |
