一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110878644.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113481550A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113481550A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | C25D1/04（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I;C25D21/06（2006.01）I;C25D21/18（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 李永贞;周启伦;李梓铭;马秀玲;解祥生;汪坚;张有勇 | 申请（专利权）人 | 青海电子材料产业发展有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤牡丹 |
| 地址 | 810010青海省西宁市城东区八一东路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，包括如下步骤：电解生箔、减成处理、水洗处理，所述减成处理包括：通直流电，铜箔光面表面的部分铜箔得到电子变成铜离子进入电解液中，电解液的铜离子得到电子变成铜沉积在第一阴极板、第二阴极板上。通过减成处理使得铜箔光面表面的铜箔被微蚀一定厚度，从而使得因铜与阴极辊存在晶格差异造成应力的铜箔表面被微蚀掉，能够有效减小所得电解铜箔的翘曲；而且电解生箔处理的电解液在减成处理中可以得到重复利用，减成槽内的第一阴极板、第二阴极板上沉积的铜可被回收利用，有利于降低生产成本，有效解决现有制备工艺复杂、生产成本高、翘曲减小效果差的技术问题。 |
