一种手机后壳加工用表面处理装置
基本信息
| 申请号 | CN202121007905.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216066923U | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN216066923U | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | B24B29/02（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B41/04（2006.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 杨帆 | 申请（专利权）人 | 惠州市惠尔明电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 516000广东省惠州市仲恺高新区西坑工业区113号华涛科技园厂房B栋4-5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种手机后壳加工用表面处理装置，涉及手机加工领域，包括机盖和支撑架，所述机盖的内部设置有电机，所述电机的输出端连接有一转动杆，所述机盖的内部设置有支撑架，所述支撑架的底端设置有工作台。本实用新型电机带动转把转动，从而使得安装在固定板的抛光板对手机壳背部进行充分的打磨，减少了人工的使用，提高了工作的效率，利用抛光板下移的压力使得放置台挤压导杆一端的斜面，往复运动的加盖带动抛光板对手机壳进行打磨，在打磨时通过挤压放置台从而带动放置台上方的手机壳进行打磨，减少了人工对手机壳进行固定，增加了打磨时的安全性稳定性。 |
