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胶装机测厚装置

基本信息

申请号 CN202122353835.3 申请日 -
公开（公告）号 CN216115766U 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN216115766U 申请公布日 2022-03-22
分类号 G01B5/06（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 吕卫东 申请（专利权）人 山东华鑫天成印刷有限公司
代理机构 北京华仁联合知识产权代理有限公司 代理人 王松艳
地址 261057山东省潍坊市经济开发区古亭街9188号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了胶装机测厚装置，涉及胶装机书芯测厚技术，包括底板、设置在底板顶面前后的置本台和活动设置在置本台相对面之间的书芯夹板；书芯夹板顶面内的中部和两侧均设有用于书芯虚厚度测量的虚测组件；书芯夹板顶面的两侧均纵向开设有稳定条口，置本台顶面两侧均配合稳定条口设有用于书芯挤实厚度测量的实测组件；本实用新型操作简单，通过虚测组件便于对待夹紧前的书芯位置进行校对，避免书芯位置发生偏位后导致因对于书芯的夹力造成纸张错位的情况发生；便于对书芯在没有夹紧前的虚厚度进行测量，进而根据书芯测出的需厚度在对书芯夹紧前对夹紧的压力进行初步调节，避免压力过大对书芯的纸张造成损坏。