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一种高散热LED集成电路板

基本信息

申请号 CN201720387085.2 申请日 -
公开（公告）号 CN206806361U 公开（公告）日 2017-12-26
申请公布号 CN206806361U 申请公布日 2017-12-26
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 阎晓波 申请（专利权）人 北京莱思欧照明有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100176 北京市朝阳区紫月路18号院朝来高科技产业园11号楼7层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种高散热LED集成电路板，包括电路板，所述电路板为矩形状，所述电路板上安装有电子元件，所述电路板上等距离开设有一组散热孔，所述散热孔内均插设有散热柱，所述散热柱的底部通过散热装置，所述散热装置与电路板下表面的缝隙之间填充有第二导热层，所述散热柱的顶部通过固定卡簧固定在散热板上，所述散热板与电路板的上表面缝隙之间填充有第一导热层，所述电路板的上表面靠近散热孔之间还开设有安装孔，所述安装孔内设置有LED芯片，所述散热板上开设有通孔，所述LED芯片的上部位于通孔内，本实用新型结构简单，保证LED集成电路板的散热性能，提高LED集成电路板的使用寿命。