一种灌胶防水结构及电气盒
基本信息
| 申请号 | CN202021641407.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212786181U | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN212786181U | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张永华;邢永祥;勾俊全;杨杰;向科 | 申请（专利权）人 | 四川御智微科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 封浪 |
| 地址 | 610041四川省成都市高新区萃华路89号1栋1单元2306号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种灌胶防水结构及电气盒。底壳成腔体结构，面壳密封底壳的腔体开口，底壳内侧侧面设置有储胶槽，底壳内侧底面设置有电路板安装结构，底壳侧面开设有出线孔，包胶线材与出线孔小过盈配合，天线连接于出线孔，底壳和面壳均采用阻燃材料制成，面壳与底壳采用子母扣定位。本设计的结构能够解决过孔胶圈安装复杂、费时费力而导致的安装效率低的问题。能够保持线材与底壳之间安装不变形，确保过线孔处的密封性，能够有效防止漏胶情况的出现。 |
