一种三元催化器封装系统
基本信息
| 申请号 | CN202110160066.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112975376A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112975376A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | B23P21/00 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李春波;朱志峰;梁波;侯点友;杨小亮;仝石;龚绍均;陈少灵;傅洁琦;曹科;盛云鹏;陈伟;王明旺 | 申请（专利权）人 | 江苏首华智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 湖南乔熹知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 安曼 |
| 地址 | 226500 江苏省南通市如皋市白蒲镇前进路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种三元催化器封装系统，包括机台和安装在机台上的衬垫移取机构、载体移取机构、包裹机构和筒体安装机构，衬垫移取机构带动衬垫移动至包裹机构上，载体移取机构带动载体移动至先到达包裹机构上的衬垫上，包裹机构收拢，将衬垫包裹在载体外，筒体安装机构将包裹机构内的衬垫和载体推入筒体中。本发明完成载体、衬垫和筒体三者的封装，先将衬垫包裹住载体，再将衬垫和载体推入筒体；所述系统可实现自动封装，封装精准，封装步骤精简，封装效率高，封装质量高。 |
