一种减少金刚石膜裂纹的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111224661.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113684466A | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN113684466A | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | C23C16/27;C23C16/44 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李庆利;甄西合;赵丽媛;徐悟生;徐超;朱逢旭;刘得顺;杨春晖 | 申请（专利权）人 | 天津本钻科技有限公司 |
| 代理机构 | 天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 栾志超;刘瑞华 |
| 地址 | 300380 天津市西青区中北镇星光路27号数科园研发楼102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种减少金刚石膜裂纹的方法，步骤包括：在生长完成后的降温过程中，当基体柱的温度降低至设定温度时，控制所述基体柱与置于所述基体柱下方的冷却台分离，直至冷却结束。本发明提出的一种减少金刚石膜裂纹的方法，可降低金刚石膜的冷却速度，从而减缓金刚石膜的变化幅度，延缓其降温时间，是其内部应力得到充分释放，减少金刚石膜裂纹的发生，并使金刚石膜的整膜率可提高到65%以上。 |
