蛋白共修饰DNA芯片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111182158.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113913944A | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN113913944A | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | C40B40/10（2006.01）I;C40B40/06（2006.01）I;C12Q1/6837（2018.01）I;G01N33/68（2006.01）I;C12Q1/6874（2018.01）I | 分类 | 组合技术〔8〕; |
| 发明人 | 高锦鸿;赵智;赵陆洋 | 申请（专利权）人 | 深圳市真迈生物科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河一路116号深业进元大厦2座5楼、6楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种蛋白共修饰DNA芯片及其制备方法。该蛋白共修饰DNA芯片包括具有表面的基底，所称的表面为修饰后的表面，所称的表面共价连接有蛋白和DNA。该蛋白共修饰DNA芯片，蛋白通过共价连接在表面，不仅具有原料来源广、综合成本低、易制备等优点，而且，通过共价键固定更牢靠，蛋白不容易解吸附，能够避免或减少由此带来的非特异吸附。 |
