激光器及其引线封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202020934768.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212230774U | 公开（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申请公布号 | CN212230774U | 申请公布日 | 2020-12-25 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨旭;宋云菲 | 申请（专利权）人 | 武汉仟目激光有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 武汉仟目激光有限公司 |
| 地址 | 430205湖北省武汉市中国(湖北)自贸区武汉片区光谷大道3号激光工程设计总部二期研发楼6栋6单元13层06室2017128 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及激光器封装技术领域，提供了一种激光器引线封装结构，包括供芯片安设的封装平台，所述封装平台包括CuW引线框架热沉，所述CuW引线框架热沉具有供芯片的正负极分别连接的阳极区段和阴极区段，所述阳极区段和所述阴极区段间隔设置。还提供一种激光器，包括芯片以及上述的激光器引线封装结构，所述芯片的正极和负极分别连在所述阳极区段和所述阴极区段上。本实用新型通过采用CuW引线框架热沉可以便于匹配芯片的热膨胀系数，实现超低应力或无应力、低成本的封装，提高了激光器的可靠性和电光性能。 |
