基于双波长的半导体激光器芯片封装
基本信息
| 申请号 | CN202110296707.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112688159A | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN112688159A | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01S5/023(2021.01)I;H01S5/02315(2021.01)I;H01S5/0233(2021.01)I;H01S5/02345(2021.01)I;H01S5/0237(2021.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨旭;刘哲;韩春霞;张岩松 | 申请（专利权）人 | 武汉仟目激光有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张涛 |
| 地址 | 430205湖北省武汉市东湖新技术开发区汤逊湖北路33号华工科技园·创新基地13栋1单元1层01号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种基于双波长的半导体激光器芯片封装，应用于两个不同波长的激光芯片，包括：一个基板，一个被设于所述基板的顶面的第一正极打线区域，一个被设于所述基板的顶面的第一贴片区域，一个被设于所述基板的顶面的第二贴片区域和一个被设于所述基板的顶面的第二正极打线区域，一个被设于所述基板的底面的第一正极贴片焊盘，一个被设于所述基板的底面的第一负极贴片焊盘，一个被设于所述基板的底面的第二正极贴片焊盘和一个被设于所述基板的底面的第二负极贴片焊盘，和一个坝，所述坝被设于所述基板的外围。 |
