一种生产PCB板使用的压合治具
基本信息
| 申请号 | CN202021193120.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213126676U | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN213126676U | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李家保 | 申请（专利权）人 | 上海锶坎电子有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 石红丽 |
| 地址 | 201800 上海市嘉定区南翔镇静塘路988号2幢J1064室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种生产PCB板使用的压合治具，包括压合底座、PCB板和压合板，压合底座下方内侧之间活动放置有PCB板，压合底座上方内侧之间活动连接有压合板，通过活动槽、调节块、转向杆和压合块均设有三组，使其对PCB板上的元器件能有不同位置上的点对压合限位，可以通过调节块、转向杆和压合块调节配合使用压紧PCB板上的元器件，对元器件单个进行施压焊接，避免了元器件翘起，解决了PCB板单板太小，高温胶纸不好固定，且PCB板上的元件缺乏点对式的压合，容易造成元件翘起，导致焊接不平整的问题。 |
