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一种芯片封装定位夹具

基本信息

申请号 CN202021109894.5 申请日 -
公开（公告）号 CN213106402U 公开（公告）日 2021-05-04
申请公布号 CN213106402U 申请公布日 2021-05-04
分类号 B25B11/00;H01L21/68 分类 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人 王成 申请（专利权）人 上海锶坎电子有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 石红丽
地址 201800 上海市嘉定区南翔镇静塘路988号2幢J1064室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片封装定位夹具，包括底座台，所述底座台的顶部活动卡接有移动板，所述移动板的顶部固定安装有信号板，所述信号板的顶部固定安装有超声波信号盒，所述超声波信号盒的内部固定安装有超声波传感接收器，所述信号板的顶部活动卡接有放置架。该芯片封装定位夹具，通过设置有超声波传感发射器、超声波传感接收器与芯片带动器等达到芯片封装效果好的目的，利用超声波传感接收器与超声波传感发射器配合工作，能够精准有效的定位放置盒位置，传感器传递接受信号正确，微电脑设备就会控制器将芯片放置在放置盒中，利用超声波传感器做定位系统精准有效，大大提高了芯片的封装效果。