温箱
基本信息
| 申请号 | CN202122031045.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216093713U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216093713U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | B01L1/00（2006.01）I;B01L7/00（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 李俊成 | 申请（专利权）人 | 江苏芯盛智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谭玲玲 |
| 地址 | 213100江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区新雅路18号528室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种温箱，其包括：箱体，箱体包括安装空间和设置在安装空间内的第一分隔板，第一分隔板将安装空间划分成测试空间和容纳空间，测试空间用于容纳待测芯片和/或待测CPU；送风部件，送风部件设置在容纳空间内，送风部件的出风口与测试空间连通，以向测试空间内通入热风；冷却部件，冷却部件可拆卸地设置在箱体的外侧，以对测试空间的内部进行冷却降温。本申请的温箱能够快速地对测试空间的内部进行快速地降温，提高了芯片和/或CPU的测试效率，解决了现有技术中的温箱会造成芯片和CPU的测试效率较低的问题。 |
