芯片和芯片测试方法

基本信息

申请号 CN201910796124.8 申请日 -
公开(公告)号 CN110554298B 公开(公告)日 2022-03-22
申请公布号 CN110554298B 申请公布日 2022-03-22
分类号 G01R31/28(2006.01)I;G08C19/00(2006.01)I;H04L12/02(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 刘海亮;汪再金 申请(专利权)人 江苏芯盛智能科技有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 荣颖佳
地址 213000江苏省常州市武进区武进国家高新技术产业开发区新雅路18号528室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的实施例提供了一种芯片和芯片测试方法,涉及芯片测试技术领域。芯片包括寄存器接口、寄存器和测试激励产生模块,寄存器通过寄存器接口与测试机台通信连接,寄存器还与测试激励产生模块通信连接;寄存器用于通过寄存器接口接收测试机台发送的操作指令,并根据操作指令向测试激励产生模块发送触发指令;测试激励产生模块用于根据触发指令产生测试信号,以使得芯片进行相应的测试;还用于得到芯片进行相应的测试产生的控制指令,将控制指令发送至寄存器;寄存器用于根据控制指令得到测试结果,并通过寄存器接口将测试结果发送至测试机台。能够简化测试机台的测试环境,提高筛片效率,且对芯片的测试引脚起到保护作用,提高芯片的良率。