一种铜镍硅合金的镀前处理方法及铜镍硅合金表面电镀银方法

基本信息

申请号 CN202111272216.X 申请日 -
公开(公告)号 CN114150318A 公开(公告)日 2022-03-08
申请公布号 CN114150318A 申请公布日 2022-03-08
分类号 C23F3/04(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I;C25D3/40(2006.01)I;B24B1/00(2006.01)I;B24B27/033(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 娄金钢;沈晓;张红军;路亚娟;雪金海;李梦娜;王婷;李晓征;王香玉;刘永超;张官帅;刘翠翠;杨晓涵;孙菲菲;王斌;张央央 申请(专利权)人 河南平高电气股份有限公司
代理机构 郑州睿信知识产权代理有限公司 代理人 郭佳效
地址 467001河南省平顶山市南环东路22号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于铜合金的电镀技术领域,具体涉及一种铜镍硅合金的镀前处理方法及铜镍硅合金表面电镀银方法。该镀前处理方法包括:将酸洗去除氧化皮后的铜镍硅合金基材进行磁力抛光,磁力抛光所用抛光液由水和抛光用组合物组成,所述抛光用组合物由葡萄糖、碳酸氢钠、硫酸氢钠、氟化钠组成。在酸洗去除氧化皮时,铜元素与酸反应速度快,镍元素与酸反应速度慢,硅元素几乎不与酸发生反应,随着铜元素与酸反应溶解,金属镍与硅逐渐在零件表面析出蓄积,零件表面逐渐被黑色膜层覆盖,进而会影响后续镀层的结合。采用磁力抛光主要是去除蓄积在表面的镍和硅,露出洁净、活性基材,从而避免后期镀银时出现起泡、起皮、银层剥离等结合力不良的现象。