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一种实现多维度套铜的加工方法

基本信息

申请号	CN202110218240.9	申请日	-
公开（公告）号	CN113056112A	公开（公告）日	2021-06-29
申请公布号	CN113056112A	申请公布日	2021-06-29
分类号	H05K3/34	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	谭林;李享;周贤明;郑亚平;李操	申请（专利权）人	深圳市金百泽科技有限公司
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈文福
地址	518057 广东省深圳市南山区科技南十二路18号长虹科技大厦6楼01单元
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种实现多维度套铜的加工方法，包括以下步骤：S1.将除铜皮外的资料移动得到element层；S2.利用element层Disjoint gtl工作层，将资料过滤出来，根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中；S3.将gtl工作层转铜处理，备份得到新的gtl‑cu铜皮层；S4.将element作为工作层touch gtl原始层，将过滤出的焊盘copy到gtl‑tmp辅助层；S5.打开gtl‑tmp辅助层cover gtl原始层，过滤除完全在铜皮内部的焊盘删除；S6.将gtl‑tmp辅助层copy到gtl原始层；S7.gtl原始层转铜后copy到备份的gtl‑cu铜皮层；S8.gtl‑cu铜皮层转铜，将负性大小先减小再增大，去除残铜，再将其copy到gtl原始层；S9.gtl原始层转铜，将element层的资料再move回去。通过本发明方法，生产效率提高40%，提高了一次良率通过，可以更精细化的处理不同元件的套除安全距离。