一种无气泡的背胶贴合用夹压装置
基本信息
| 申请号 | CN202121432191.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214852050U | 公开（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申请公布号 | CN214852050U | 申请公布日 | 2021-11-23 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨会芳;王慧彬;曾辉均 | 申请（专利权）人 | 深圳市加和精密模切电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区光明街道白花社区第一工业区志海工业园志海厂房B301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种无气泡的背胶贴合用夹压装置，属于电路板生产设备技术领域，通过设置两组贴合装置，从而对电路板表面贴合背胶提高贴合的效率；且降低人工贴合的工作量；启动真空泵，使吸盘对背胶吸住，然后通过启动气缸带动其上的安装板进行上下移动，使安装板上的安装槽靠近放置槽内的电路板，通过安装槽内的吸盘上的背胶对电路板的表面进行背胶贴合，从而提高电路板背胶贴合的效率，通过设置垫板、凹槽、连接杆、防护壳、限位杆、限位块、弹簧、底板和压力传感器等部件配合使用，从而提高背胶贴合的质量，也起到检测贴合力度的作用。 |
