一种复合无铅锡膏的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810918244.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108927609B | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN108927609B | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | B23K35/02;B23K35/26;B23K35/36;B23K103/12 | 分类 | - |
| 发明人 | 杨海峰;吴建雄;吴建新 | 申请（专利权）人 | 亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市添源知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黎健任 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道前进二路21号流塘商务大厦A座19层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种复合无铅锡膏的制备方法。该方法使用锡粉、Cu粉、碳纳米管通过超声振动的方式混合并与助焊膏混合而成。该锡膏在回流过程中，锡粉与基板反应的同时也与锡膏中的Cu粉发生反应，在焊点凝固过程中，Cu6Sn5在碳纳米管的细化作用下，弥散分布在焊点中。以该锡膏制备的焊点，具有IMC层厚度小、剪切强度高的特点。 |
