首页/ 亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司/ 专利详情

一种无铅焊锡膏生产装置

基本信息

申请号 CN202110714309.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113441869A 公开（公告）日 2021-09-28
申请公布号 CN113441869A 申请公布日 2021-09-28
分类号 B23K35/26（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 陈庆辉;吴建新;吴达铖;吴建雄 申请（专利权）人 亿铖达焊锡制造（昆山）有限公司
代理机构 北京维正专利代理有限公司 代理人 吴永伟
地址 215000江苏省苏州市昆山市千灯镇汶浦路北侧
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及焊锡膏制备设备的领域，尤其是涉及一种无铅焊锡膏生产装置，其包括釜体，所述釜体的顶面上设有加热箱，所述加热箱的底部连接有存液管，所述存液管连通于釜体，所述存液管的两端均设有高温阀门，所述存液管上连通有进气管，所述存液管靠近釜体的一端上还设有散液板，所述加热箱上还设有用于为加热箱加热的加热组件。本申请在釜体上设置的加热箱能够对无铅焊锡膏无铅焊锡膏的金属原料进行加热，使得金属原料熔化后再进行混合，有效加强了金属原料的混合效果，此外金属液体在经过散液板时，散液板会将金属液体打散，进一步提高了无铅焊锡膏内个反应物的混合效果。