一种柔性湿度传感器用镍铬-铝电极图形制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010095444.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111206245A | 公开（公告）日 | 2020-05-29 |
| 申请公布号 | CN111206245A | 申请公布日 | 2020-05-29 |
| 分类号 | C23C30/00;C23F1/02;C23F1/20 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 石华平;黎威志;陈德林 | 申请（专利权）人 | 江苏友润微电子有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 江苏友润微电子有限公司 |
| 地址 | 225000 江苏省扬州市邗江区西湖镇甘泉生态科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性湿度传感器用镍铬‑铝电极图形制备方法，包括以下步骤：将硅或玻璃衬底彻底清洗干燥；在衬底上沉积一薄层铝；旋涂正性光刻胶并低温烘烤几分钟；光刻胶采用互补的负光刻版曝光以形成引出端和电极图形；显影，然后用磷酸腐蚀暴露出的铝；在丙酮中去除光刻胶，此时衬底上除了电极和引出端图形区外，其他区域都覆盖了铝薄膜；衬底彻底清洗干燥后连续沉积一层镍铬薄膜和铝薄膜，沉积过程中衬底不加温；旋涂正性光刻胶并低温烘烤几分钟；采用正性光刻版图曝光形成引出端图形并显影；用磷酸刻蚀暴露的铝薄膜；衬底在去离子水中彻底清洗后，用丙酮去掉光刻胶，形成镍铬电极图形，本发明工艺简单、成本低。 |
