一种双基岛多芯片多工艺封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201920128487.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210182373U | 公开（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申请公布号 | CN210182373U | 申请公布日 | 2020-03-24 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈婷婷;陈德林;石华平;陆欣辰 | 申请（专利权）人 | 江苏友润微电子有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 江苏友润微电子有限公司 |
| 地址 | 225000江苏省扬州市邗江区西湖镇甘泉生态科技园1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了芯片领域内的一种双基岛多芯片多工艺封装结构，包括设置封装在塑封体内的框架和芯片，芯片固装在框架上，框架包括第一基岛、第二基岛、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及第六引脚，其中，第四引脚由第一基岛延伸形成，第六引脚由第二基岛延伸形成，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片经导电胶固装在第一基岛上，第二芯片经共晶工艺固装在第二基岛上，第一芯片与第五引脚之间、第一芯片与第三引脚之间、第二芯片与第二引脚之间、第二芯片与第一引脚之间均通过引线相连，本实用新型通过将不同的芯片固装在不同的基岛上，且配合不同的工艺，使得芯片具有更好的集成化，可用于芯片制造领域。 |
