一种电子元器件载带封装设备
基本信息
| 申请号 | CN202021843955.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213620392U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213620392U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | B65B15/04 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 毕顺军;朱万吉;马如鹏;游昱;李仁明;王燕萍 | 申请（专利权）人 | 英众世纪（苏州）智能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区方泾路10号1号楼505室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元器件载带封装设备，包括支撑腿、底板、固定座、螺帽、固定轴、收卷盘、载带盘、封带盘、支撑杆、活动轴、槽架、限位块和电机，所述电机通过固定座固定在底板的上端面一端，所述电机的一端活动安装有固定轴，所述固定轴的中间处固定有限位块，所述收卷盘套接在固定轴背离电机的一端，且收卷盘的一侧与限位块相贴合，所述螺帽螺纹安装在固定轴上，且螺帽位于收卷盘背离限位块的一端，所述底板的上端面背离电机的一端焊接有支撑杆，且支撑杆共设有两个，所述支撑杆背离电机的一侧两端均焊接有槽架，所述载带盘和封带盘均通过活动轴活动安装在槽架上。本实用新型有利于对电子元器件进行快速包装的优点。 |
