一种耐磨封装膜
基本信息
| 申请号 | CN202121945715.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216444738U | 公开（公告）日 | 2022-05-06 |
| 申请公布号 | CN216444738U | 申请公布日 | 2022-05-06 |
| 分类号 | B65H35/06（2006.01）I;B65D65/40（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王群;高甲;宋书锋 | 申请（专利权）人 | 上海乐凯新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人 | 翁若莹 |
| 地址 | 200331上海市普陀区真南路708号5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了封装膜技术领域的一种耐磨封装膜，包括封装袋本体和固定桩，封装袋本体固定在固定桩内，封装袋本体包括保温层，保温层的上表面固定连接有下加强层，下加强层的上表面固定连接有上加强层，上加强层的上表面固定连接有防水层，通过保温层增加封装膜的保温隔热能力，上加强层和下加强层增加封装膜的结构强度，提高封装膜的使用寿命。 |
