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一种穿透激光焊工艺方法

基本信息

申请号 CN202011284818.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112453702A 公开（公告）日 2021-03-09
申请公布号 CN112453702A 申请公布日 2021-03-09
分类号 B23K26/21;B23K26/60;B23K26/14;B23K26/142 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 李汉林;张琛;尹骞;张习玖 申请（专利权）人 武汉力神动力电池系统科技有限公司
代理机构 上海精晟知识产权代理有限公司 代理人 莫冬丽
地址 430000 湖北省武汉市江夏区大桥新区工业园山湖路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种穿透激光焊工艺方法，步骤1：取用两块用于焊接的铝板，并分别将两块铝板对接处的上下表面进行打磨，步骤2：分别在两块铝板上端的打磨位置棱边处开设一0.5mm深的凹槽，凹槽宽度略低于打磨的宽度。有益效果在于：本发明通过在焊接位置填充焊丝，并将焊接位置的镀层金属进行打磨，有效降低了板材对接部位的对接精度要求，提高板材焊接效率，同时有效避免了镀层金属在焊接过程中气化成颗粒夹杂在焊缝处，提高了板材焊接的质量，本发明通过使激光焊接头以及高压气柱喷嘴能够实时进行转动以及伸缩调节，使得该工艺能够适用于不同形状板材之间的焊接加工，扩大了该焊接工艺的应用范围。