用于智能手机的散热片制造工艺

基本信息

申请号 CN201710095543.X 申请日 -
公开(公告)号 CN107043108B 公开(公告)日 2019-04-23
申请公布号 CN107043108B 申请公布日 2019-04-23
分类号 H05K7/20(2006.01)I; B32B9/04(2006.01)I; C01B32/205(2017.01)I; C08G73/10(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 金闯; 梁豪 申请(专利权)人 斯迪克新型材料(江苏)有限公司
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人 斯迪克新型材料(江苏)有限公司
地址 223900 江苏省宿迁市泗洪经济开发区衡山北路西侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明一种用于智能手机的散热片制造工艺,所述散热贴片通过以下步骤获得:步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面分别涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜,处理后的聚酰亚胺薄膜由聚酰亚胺薄膜、第一涂覆层和第二涂覆层组成;所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成:二苯甲酮四酸二酐25份,均苯四甲酸二酐16.5份,二氨基二苯甲烷23.5份,二甲基甲酰胺22份,N‑甲基吡咯烷酮9份,乙二醇2份,聚二甲基硅氧烷2.5份,邻苯二甲酸二丁酯1.5份。本发明降低了共沸点并且平滑的沸点区,改善了最终产品成膜的平坦性和柔韧性。