一种芯片上料装置
基本信息
| 申请号 | CN202021865625.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212831422U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212831422U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | B65G47/82(2006.01)I;B65G47/90(2006.01)I;B65G47/88(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 禹乾勋 | 申请（专利权）人 | 深圳市华宇福保半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李捷 |
| 地址 | 518000广东省深圳市福田区福保街道福保社区市花路25号利保义生物工程大楼六层B井,E井厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片上料装置，包括工作台，工作台上表面一端固定有第一固定块，工作台上表面远离第一固定块的一端固定有第二固定块，第一固定块和第二固定块均固定有储料装置，工作台上表面依次固定有三个无杆气缸，工作台上表面对称固定有支撑条，第一固定块上表面一端安装有推进装置，工作台上表面远离推进装置的一端安装有上料装置，储料装置包括安装板、L形板、挡板、第一气缸和托板，第一固定块和第二固定块一端均固定有安装板，安装板顶部固定有L形板，本实用新型方便芯片存放筒的上料，工作效率较高，且减少芯片在上料时受到伤害，防止芯片损坏，便于人们使用。 |
