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一种用于芯片表面的蚀刻装置

基本信息

申请号 CN201710745782.5 申请日 -
公开（公告）号 CN107579024A 公开（公告）日 2018-01-12
申请公布号 CN107579024A 申请公布日 2018-01-12
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 卓廷厚 申请（专利权）人 华天恒芯半导体（厦门）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 361000 福建省厦门市火炬高新区创业园诚业楼南楼506A室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于芯片表面的蚀刻装置，包括工作台，所述工作台为中空结构，且工作台一侧底部内壁焊接有蚀刻液箱，所述蚀刻液箱一侧底部螺纹连接有高压水泵，且高压水泵通过螺栓连接在工作台底部内壁上，所述高压水泵出水口螺纹连接有出液管，所述工作台在一侧顶部开设有通孔，且出液管通过通孔穿过工作台，所述喷杆螺纹连接有高压喷头。本发明喷杆和高压喷头的设置，能够让蚀刻液均匀的喷洒到芯片上进行蚀刻，通过喷气管和喷气孔的设置，能够让喷气孔喷出高压气体，把滞留在凹陷区的蚀刻液吹出芯片，避免造成蚀刻过度而导致预定的导电路径道蚀断，通过回收槽的设置，能够把高压气体吹出的蚀刻液进行回收处理再利用。