一种芯片散热装置
基本信息
| 申请号 | CN201720342931.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206774522U | 公开（公告）日 | 2017-12-19 |
| 申请公布号 | CN206774522U | 申请公布日 | 2017-12-19 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 卓廷厚 | 申请（专利权）人 | 华天恒芯半导体（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区创业园诚业楼南楼506A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片散热装置，包括芯片、散热架和风扇，所述芯片的上端面上贴合有水冷管，所述水冷管的上端覆盖有导热片，所述芯片的边缘安装有散热架，所述散热架的底端设置有安装板，所述散热架的端面上设置有安装架，所述散热架上嵌套有循环管，所述循环管与水冷管相互连通，所述散热架的顶端固定安装有循环泵，所述循环泵通过导管与循环管连通，所述风扇安装在散热架的一侧，所述风扇的内腔设置有马达和扇叶，所述风扇的两侧设置有连接件，所述连接件的外壁上设置有定位螺栓。该芯片散热装置结构简单，方便实用，巧妙地将风冷与水冷相互结合，使散热效果更好效率更高。 |
