一种高效芯片冲孔装置
基本信息
| 申请号 | CN201720837095.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207119897U | 公开（公告）日 | 2018-03-20 |
| 申请公布号 | CN207119897U | 申请公布日 | 2018-03-20 |
| 分类号 | B23K26/382;B23K26/064 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 卓廷厚 | 申请（专利权）人 | 华天恒芯半导体（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区创业园诚业楼南楼506A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高效芯片冲孔装置，包括底座，所述底座外壁一侧焊接有控制箱，且控制箱底部通过螺钉固定有能量发生器，所述控制箱外壁开有卡槽，且卡槽内壁卡接有控制开关，所述底座顶部通过螺钉固定有芯片放置台，且控制箱顶部焊接有机架，所述机架远离控制箱一端焊接有镜筒，且镜筒顶部开有通孔，通孔内壁卡接有激光发生器，所述镜筒外壁通过螺钉固定有上角度调节器，且上角度调节器通过导线连接有上反光镜。本实用新型上反光镜和下反光镜可以将激光通过折射汇聚到聚光镜上，上角度调节器和下角度调节器可以调节上反光镜和下反光镜的角度进行连续打孔，镜筒可以减少激光在折射过程中的能量散失。 |
