一种电脑芯片的加工设备
基本信息
| 申请号 | CN201720836961.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207105321U | 公开（公告）日 | 2018-03-16 |
| 申请公布号 | CN207105321U | 申请公布日 | 2018-03-16 |
| 分类号 | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 卓廷厚 | 申请（专利权）人 | 华天恒芯半导体（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区创业园诚业楼南楼506A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电脑芯片的加工设备，包括底座，所述底座顶部一侧外壁通过固定螺栓连接有滑轨，所述滑轨顶部开设有凹槽，且凹槽内滑动连接有卡块，所述有两个，且两个卡块之间卡接有硅晶棒，所述底座顶部外壁通过固定螺栓连接有第一支撑杆，所述第一支撑杆的一侧外壁与滑轨的一侧外壁契合，且第一支撑杆的顶部外壁与硅晶棒的底部契合，所述底座顶部外壁通过螺栓连接有第二支撑杆，所述第二支撑杆顶部通过固定螺栓连接有横梁。本实用新型使用切刀代替传统加工装置中的砂轮，解决了硅晶棒毛边的问题，有效提高工作效率，使用液压油缸控制切刀的上下运动，硅晶棒的切口平整，不会因为人为误差而导致晶圆产品成品率低。 |
