一种芯片高效切割装置
基本信息
| 申请号 | CN201720836955.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207120276U | 公开（公告）日 | 2018-03-20 |
| 申请公布号 | CN207120276U | 申请公布日 | 2018-03-20 |
| 分类号 | B26D1/157;B26D7/02;B26D7/32;B26D5/04 | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 卓廷厚 | 申请（专利权）人 | 华天恒芯半导体（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区创业园诚业楼南楼506A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片高效切割装置，包括两个支撑架和底座，两个所述支撑架的顶部外壁焊接有切割台，且切割台的顶部外壁焊接有第一支撑柱，所述第一支撑柱远离切割台的一端外壁焊接有第一液压缸,且第一液压缸的输出端焊接有压板，所述压板底部外壁粘接有橡胶垫，且压板位于切割台的上方，所述切割台的一边外壁通过螺钉固定有刻度尺，所述底座的顶部外壁焊接有第二支撑柱，且第二支撑柱远离底座的一端外壁焊接有第二液压缸。本实用新型中切割台顶部安装槽和压板的设置，芯片块在切割过程中很好的固定，可以做到防偏刀，使得切割边不会毛糙，便于后期加工，第二液压缸的设置，可以做到自动切割芯片，保证了切割的高效率。 |
