一种芯片表面的抛光设备
基本信息
| 申请号 | CN201720836949.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207120104U | 公开（公告）日 | 2018-03-20 |
| 申请公布号 | CN207120104U | 申请公布日 | 2018-03-20 |
| 分类号 | B24B29/02;B24B41/06;B24B57/02;B24B55/00 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 卓廷厚 | 申请（专利权）人 | 华天恒芯半导体（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区厦门火炬高新区创业园诚业楼南楼506A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片表面的抛光设备，包括工作台，所述工作台内壁一侧通过螺丝连接有真空发生器，所述真空发生器出口螺纹连接有真空抽吸管，所述工作台靠近真空发生器的一侧顶端外壁通过螺丝连接有第一固定块，所述第一固定块顶部外壁分别粘接有真空吸盘和真空罩壳，且真空吸盘套接在吸盘罩壳内，所述第一固定块中心位置和工作台顶端均开设有第一通孔，且真空抽吸管穿过第一通孔与真空吸盘螺纹连接，所述工作台顶端内壁中心焊接有抛光液箱。本实用新型通过真空发生器、真空抽吸管和真空吸盘的设置，能够对芯片进行固定，不需要在引进专门的固定机器，通过吸盘罩壳和喷水枪的设置，能够减少因为抛光盘高速转动时造成抛光液的浪费。 |
