一种半导电电缆用填充膏及其制备方法

基本信息

申请号 CN202110725802.9 申请日 -
公开(公告)号 CN113372984A 公开(公告)日 2021-09-10
申请公布号 CN113372984A 申请公布日 2021-09-10
分类号 C10M169/04(2006.01)I;C10N50/10(2006.01)N;C10N40/32(2006.01)N;C10N40/14(2006.01)N;C10N30/12(2006.01)N;C10N30/08(2006.01)N 分类 石油、煤气及炼焦工业;含一氧化碳的工业气体;燃料;润滑剂;泥煤;
发明人 沈江波 申请(专利权)人 上海鸿辉光通科技股份有限公司
代理机构 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 倪继祖
地址 201822上海市嘉定区丰登路398号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导电电缆填充膏及其制备方法,该半导电电缆填充膏包括以下组分及质量百分比含量:70~90%基础油;3~6%分油抑制剂;0.3~1%抗氧剂;5~12%膨润土;0.5~1.5%分散剂;3~10%碳纳米管;1~6%金属粉。本发明的半导电电缆填充膏属于冷应用型填充膏,填充时不需要加温,填充后对电线能起到良好的导电、防腐、防潮、防水、粘合等作用;同时加工工艺简单,生产环境清洁、无污染、导电和防腐性能优良,是新型的绿色环保产品,具有优良的导电性、耐盐雾性、耐温性、耐热性、耐候性、体系不分油、高低温性能优良,填充导线后能具有长期稳定保护架空导线免于大气腐蚀的防腐和防盐雾性能,并在导线长期运行条件下能稳定保留在导线中。