电子封装材料防伪装置
基本信息
| 申请号 | CN201721707778.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207765053U | 公开（公告）日 | 2018-08-24 |
| 申请公布号 | CN207765053U | 申请公布日 | 2018-08-24 |
| 分类号 | G09F3/03 | 分类 | 教育；密码术；显示；广告；印鉴; |
| 发明人 | 张婕;宋李平;张瑞国 | 申请（专利权）人 | 常州印刷电子产业研究院有限公司 |
| 代理机构 | 常州市科谊专利代理事务所 | 代理人 | 常州印刷电子产业研究院有限公司 |
| 地址 | 213022 江苏省常州市新北区辽河路901号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电子封装材料防伪装置，其通过在封装材料内加入导电层，并在导电层中加入电路易断开点，在封装材料打开时，电路易断开点断开，以实现防伪。通过在电子封装材料加入导电层并在导电层中加入电路易断开点，在电子封装材料沿电路易断开点被破坏后导电层的电路状态被改变，从而可以用电子检测法检测原包装是否被破坏，从而达到防伪、防拆卸的目的，此外，电子封装材料受到暴力装卸或挤压变形时，可以利用导电层的局部脱离或断裂引起的电路性能(电阻)变化判断受损程度。 |
