双面散热功率模块
基本信息
| 申请号 | CN202020915814.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212342605U | 公开（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申请公布号 | CN212342605U | 申请公布日 | 2021-01-12 |
| 分类号 | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陆熙 | 申请（专利权）人 | 忱芯科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电力电子技术领域，公开了一种双面散热功率模块，包括：第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之间的芯片，及连接于第一基板或第二基板的功率端子及控制端子，芯片键合实现电气连接，第一基板及第二基板背离芯片的一面分别贴合设有弹性绝缘导热层，两层弹性绝缘导热层背离芯片的一面相互平行。弹性绝缘导热层在机械压力下可以适当变形，从而弥补加工过程中导致的第一基板及第二基板外表面间的相互不平行，从而避免模块表面残余塑封料，也便于控制模板整体厚度；另外，弹性绝缘导热层还能够有效隔绝电压。 |
