一种导热复合地板
基本信息
申请号 | CN201410129784.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN104975699A | 公开(公告)日 | 2015-10-14 |
申请公布号 | CN104975699A | 申请公布日 | 2015-10-14 |
分类号 | E04F15/02(2006.01)I | 分类 | 建筑物; |
发明人 | 谢勍 | 申请(专利权)人 | 上海声健自动化科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 201100 上海市闵行区沪青平公路329号18幢150室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种导热复合地板,包括表层与底层构成的地板本体,表层与底层之间设置有导热芯层,导热芯层由管件粘接组成,管件为开口结构并且垂直于表层与底层设置,地板本体的周边还设有封边条板,封边条板的内侧贴紧管件粘接固定,封边条板的外侧对称的设有凹榫和凸榫,有益效果是:表层与底层之间设置有导热芯层,导热芯层由管件粘接组成,管件的设置使得管件与表层、底层之间的应力分布更均匀,同时也增加了地板的导热性能;地板本体的周边设有封边条板,封边条板使得导热芯层不易受潮,封边条板的外侧对称的设有凹榫和凸榫,凹榫和凸榫的设置使得地板的拼接更加方便快捷。 |
