一种高功率器件焊接用模具
基本信息
| 申请号 | CN201822216242.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209632254U | 公开（公告）日 | 2019-11-15 |
| 申请公布号 | CN209632254U | 申请公布日 | 2019-11-15 |
| 分类号 | B23K3/08 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 阚云辉;俞苏云 | 申请（专利权）人 | 合肥中航天成电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京开林佰兴专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高功率器件焊接用模具，包括密封块，密封块压合于封装管壳具有的芯片贴合关键区内，密封块下端具有密封面，密封面与芯片贴合关键区面接触并紧密贴合，用于封闭芯片贴合关键区阻止熔融态焊料流入；本实用新型通过密封块封闭芯片贴合关键区，阻止熔融态焊料流入芯片贴合关键区，组装芯片时，芯片直接与芯片贴合关键区接触，从而保证高功率器件具有良好的散热性能。 |
