导热硅凝胶及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111470047.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113943487A | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN113943487A | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | C08L83/07（2006.01）I;C08L83/05（2006.01）I;C08K9/10（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K7/18（2006.01）I;C08K3/28（2006.01）I;C08K9/04（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 汪义方;金天辉 | 申请（专利权）人 | 苏州高泰电子技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州三英知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘时伟 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区巷灯街2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种导热硅凝胶及其制备工艺，所述导热硅凝胶，按重量份数计，包括以下组分：硅胶4～30份，铂金胶囊催化剂0.1～1.0份以及导热填料70～96份；其中，所述导热填料由填料原料改性制得，其改性的步骤包括：将所述填料原料在紫外线的照射下，与偶联剂混合加热搅拌均匀，即得到所述导热填料，本发明的导热硅凝胶能够在室温下长时间存储，以及具有提升导热硅凝胶在加热后的固化速度的优点。 |
